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IC封裝膜（又稱：芯片封裝膜/集成電路封裝膜）

1. 產(chǎn)品規(guī)格：

厚度＞0.075mm，寬度＜1650mm；

2. 產(chǎn)品技術指標/產(chǎn)品參數(shù)：

3. 產(chǎn)品結構：PET SiO2 / 涂層；

4. 產(chǎn)品特點：

IC封裝膜對IC產(chǎn)品進行封裝，將集成線路固定在柔性線路板上的封裝技術，起到固定和對芯體及表面保護作用。

IC封裝膜產(chǎn)品特點：

(1) 具有良好的耐熱性與散熱性；

(2) 耐腐蝕性，提升產(chǎn)品使用時間；

(3) 較好的平整性，提高客戶使用工藝的效率；

(4) 規(guī)格根據(jù)客戶需求進行定制，節(jié)省資源。

5. 產(chǎn)品應用領域：

IC封裝膜也稱芯片封裝膜或者集成電路封裝膜，主要用于：集成線路版封裝等領域。