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PI鍍金描述：

PI是耐高溫超過400攝氏度的有機(jī)高分子材料之一。其長期使用溫度在200-300攝氏度之間，無明顯熔點。絕緣性能高，在隔膜材料中性能優(yōu)異。通過在PI基底上濺射銅、鎳、硅、金等金屬基底，可以通過電鍍實現(xiàn)高厚度的銅、鎳、錫、銀、金，實現(xiàn)電磁屏蔽、絕緣導(dǎo)熱、絕緣導(dǎo)電、電阻調(diào)節(jié)等功能。

PI鍍金特點：

1、優(yōu)良的耐高低溫性

2、優(yōu)異的機(jī)械系統(tǒng)性能和絕緣材料性能

3、良好的化學(xué)穩(wěn)定性

4. 良好的導(dǎo)電性和電磁屏蔽性能

應(yīng)用研究領(lǐng)域：應(yīng)用于5G終端、5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行基站、GPS、無人機(jī)、智能發(fā)展汽車、智能可以穿戴、智能控制家居等領(lǐng)域；

PI鍍銅膜

銅鍍層(單面鍍銅/雙面鍍銅) ;

PI鍍銅膜產(chǎn)品介紹：

鍍銅聚酰亞胺薄膜; 鍍銅聚酰亞胺薄膜; 真空磁控濺射鍍高純無氧銅導(dǎo)電層;

使PI薄膜材料表面形成具有中國金屬結(jié)構(gòu)材料表面的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性質(zhì)，繼承了PI薄膜的原有化學(xué)物理系統(tǒng)性能，特具有不同顏色覆蓋度好、色度均勻、同時發(fā)展具有一個良好的機(jī)械設(shè)備性能和熱穩(wěn)定性等優(yōu)點！

銅鍍層應(yīng)用:

廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品散熱、電極電路和電磁屏蔽場合，以及飛機(jī)屏蔽等領(lǐng)域。銅層厚度可根據(jù)客戶要求加工；并可提供涂層保護(hù)，根據(jù)客戶要求進(jìn)行切割加工。基材厚度可根據(jù)客戶要求定制；主要用于一些特殊行業(yè)等領(lǐng)域；